PAL-2V(オールインワン)

ROM書込みからレーザー捺印、外観検査までをオールインワンで完結した自動プログラミングシステムです。

PAL-2Vは超高速ギャングプログラマ『MODEL516』を2台搭載した16ソケット×2サイト、計32ソケット書き込み全自動プログラミングシステムで、ICプログラミングと同時にデバイスへのレーザーマーキング、及び外観検査を行うことが可能です。

特長

MODEL516

高性能ギャングプログラマ「MODEL516」を2台搭載。小容量フラッシュメモリからeMMC、NAND等大容量メモリまで対応可能。

eMMC専用ダブルソケット

eMMC専用ダブルソケットの変換アダプタを使用時には、３２ソケット×２サイト、計６４ソケット同時書込み可能。

３Ｄ外見検査装置

書き込み後のデバイスを吸着した状態で、高速で高精度の検査を行えます。
対象パッケージ：SOP,QFP,BGA,SON

トレイ配置

JEDECトレイを21枚収納可能。最大21枚を連続運転できます。

レーザーマーカー

ハイブリッドレーザーで、撮像してから位置を補正してレーザーマーキングを行い、その後印字が問題ないかを行う画像検査カメラを搭載しています。

操作画面

トレイデータ、アダプタデータ、プロジェクトデータ、マーキングデータ、ヴィジョンデータをタスクデータで一括管理出来ます。ソフトは日、英の言語に対応して、また、バーコードにも対応もしています。

製品仕様

プログラマ

プログラマ	MODEL516(16ソケット)×2台
通信	USB3.0
バッファメモリサイズ	標準1024Gbit
対象デバイス	eMMC・eSD・GB-NAND・MoviNAND・i-NAND・NAND・OneNAND・Flash内蔵マイコン・NOR・etc
動作ログ	テキスト形式にてロット毎に保存

ハンドラ

対象パッケージ	TSOP・SOP・BGA・QFP
対象ソケット	オープントップソケットタイプ
デバイス搬送	X、Y、Z、θ 4軸2相パルスモーター+ベルト駆動 X軸最小分解能：1.0μｍ/パルスＹ軸最小分解能：1.0μｍ/パルスＺ軸最小分解能：1.0μｍ/パルス θ軸最小分解能：0.02°/パルス
デバイス搬送能力	800[UPH] UPH=Unit per Hour ※トレイ搬送等の、動作シーケンスを除く
座標登録方法	マニュアル方式 X-Y、Theta座標:専用パッドと専用ジグによる目視設定 Z座標:オートティーチング全自動位置決め方式画像処理によるオリジナルシステム
３Ｄ外見検査装置	検査可能なパッケージ：SOP,QFP,BGA,SON 検査内容：コプラナリティ、リード位置、リードピッチ対象ピッチ：0.4mm以上、対象ボール：直径0.2mm以上、検査範囲：25mm以内
供給形式	トレイローダー方式(標準)/対象トレイ: JEDEC(サイズ:315.8mmx135.8mm 自動搬送用 ※中央にバキュームピックサイトがあるもの)/EIAJ 収納数供給 21枚、収納21枚
レーザーマーカー (ハイブリッドタイプ)	マーキング範囲：28mm以下、文字の大きさ：1.0mm以上、深さ：10-20μm（マージン有）
装置制御	Windows10
ユーザーインターフェイス	LCDパネル(タッチパネル機能を標準搭載)、キーボード、マウス
ネットワーク対応	Ethernet
使用エア	0.45Mpa-0.5Mpa 50l/min ※ドライエアーに限る
電源	ACIN :3相200V　60Hz　30A 設置現場に合わせて対応可能
装置サイズ/重量	（D）1510×（W）1900×（H）×1650(mm)　約1400Kg ※突起、PC、モニターを含まない

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